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LED显示屏元件制作及组装技术

发布于:2014-02-24 08:31来源:郑州LED显示屏 点击:
河南LED显示屏的制作分前道(外延)、中道(芯片)、后道(封装)技术。具体说来,包括下述工序:
①由单晶生长及扩散制作P一N结(对GaP来说还要进行发光中心的掺杂);
②形成电极;
③解理或划片,将晶片分割成一个个的芯片;
④包夜保护膜;
⑤对芯片检测分级;
⑥将芯片固定于引线框架中;
⑦引线键合;
⑧树脂封装;
⑨检查并完成成品。
为了减小电极处的压降,抑制发热,降低功耗,要求形成欧姆接触电极。树脂封装除具有保护功能之外,还要求使芯片发出的光高效率地射出,因此封装外形应采取透镜状,而且应使树脂材料的折射率尽可能与半导体材料的折射率相接近。实际上,从芯片射出的光一般仅占其总发光量的10%左右,通过在封装形式上想办法,有可能达到15%。使树脂材料形成各种外形的方法有浇注法、模注法、模压法等。在有些情况下,为使发光均匀化,需要加入分散剂。目前,芯片部件型的小型郑州LED显示屏指示灯早已被广泛应用。为满足多色化和全色化的要求,可在一个灯泡内放人发光颜色不同的几个芯片。在光纤用的郑州LED显示屏中,为了提高与光纤之间的祸合效率,利用被称作B盯rus型的基板单晶,通过在其上设置光取出孔的方法进行辆合连接.此外,还可使芯片与球形透镜连接,使光在光纤中集中等方法。
郑州LED显示屏的检查项目包括:V-1特性,G-V特性,电流一辉度(功率)特性,发光峰波长,发光谱半高宽,响应速度,发光效率,沮度特性,角度特性,寿命等;此外还有电流、电压、沮度的最高允许值等。对光通讯应用来说,需要测定光输出,截止周波数,在光纤端的输出,藕合损失,指向特性,静电破坏特性等。在上述的河南LED显示屏组装、检查工艺中,还孟要实现自动化以提高效率、降低价格。
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